委托方：_________________________________ (以下称甲方)
开发方：x电子有限公司 (以下称乙方)
甲乙双方就甲方委托乙方设计开发______________________项目 事宜达成以下协议:
一、 乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方开发，甲方保证在所委托项目功能符合协议要
求后_______月内向乙方订购___________项目所使用含程序芯片数量_________套，本项目每套芯片价格和名称如下：_________，型号：______________，价格人民币__________元;(备注：以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于5000套另行协商); 协议在签定后甲方必须向乙方支付保证金人民币_____________元，如果甲方在______月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_________套，则乙方不退还保证金;在______月内定单数量超过_______套，乙方退还甲方所付全额保证金;
二、 乙方向甲方提供的MCU全部为______级，环境适应温度为-_____℃~+_____℃; 三、 协议签定后，甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及
相关资料，本项目需要甲方提供的资料包括：______________________ ;甲方并支付保证金人民币________元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在7天内快递保证金收据给甲方。 四、乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后，开始进行该项目的电路硬件设计
以及软件设计，并在________天内提供按甲方要求设计的样品________ 套给甲方测试确认;每套样品价格人民币_______元，如果甲方只要样片，则提供五套给甲方制作样机测试;(注:如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料，请及时通知并协商处理) 五、乙方可为甲方提供整套PCB电路设计修改，并按具体情况协商酌情收取一定费用。 六、对项目中所使用语音芯片及内容由甲方提供，同时甲方需要提供给乙方该语音芯片控制
协议，乙方也可以提供给甲方语音芯片设计相关单位，由甲方与其联系。
七、如果乙方在收到甲方提供的相关该项目完整资料之日起，在________日内(如果因甲方
相关资料不及时或其它甲方因素耽搁项目开发进度，则所耽搁的时间需要原定开发时间上增加;国家规定的节假日除外)设计的软件不符合甲方项目功能描述要求，则视为研发失败,乙方在七日内退还全额保证金给甲方;如果乙方设计的软件符合甲方的功能要求，则视研发成功，甲方必须兑现在协商时段内向乙方订购该项目规定含程式芯片的承诺，否则乙方不退还保证金;
八、样片或样机经甲方测试认可后，甲方可向乙方定货。甲方定货需先付全款后将订购单传真给乙方，乙方根据甲方传真订购单发货;乙方在样片或样机经甲方确认后七日内提供以下资料给甲方：
1、 整机的原理图、PCB设计文件; 2
、 整机产品物料清单;
3、 产品相关性能测试报告;
4、 部分材料供应商名单;
5、 产品外围接线图和说明;
九、甲方在小批量生产时，乙方将指定专人协助甲方生产，提供生产中技术指导和工程问题
协助处理，如果甲方要求乙方派人到甲方生产现场指导，所产生的差旅费用包括：每天________元生活补助、薪资补助每天 元以及车旅费用由甲方承担。 十、 本协议一式两份，经双方签字盖章后方为有效，甲乙双方各执一份;
十一、以上未尽事宜，可经双方协商后签定补充协议，该补充协议连同本协议具有同等法定
效律。
甲方：______________________________ (盖 章) _______ 确认者：___________ 乙方：
x电子有限公司 (盖 章) ________ 确认者：___________ 签署日期：__________________________
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