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PCB电路板电源层结构[实用新型专利]

2023-09-02 来源:飒榕旅游知识分享网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:PCB电路板电源层结构专利类型:实用新型专利发明人:曾国原

申请号:CN200720050913.X申请日:20070428公开号:CN201039582Y公开日:20080319

摘要:本实用新型公开了一种PCB电路板电源层结构,其可有效防止PCB电路板上带有卫兵孔的螺丝孔与电源层的内部电源铜箔短路的情况,且该结构包括PCB电路板上的多个螺丝孔以及铜箔,其中,在PCB电路板之电源层的螺丝孔与电源铜箔之间设置一隔离带,该隔离带使得PCB电路板电源层的电源铜箔完全避开螺丝孔所覆盖到的区域,较之先前技术而言,通过本实用新型,既使在琐螺丝如何对PCB电路板进行挤压,都不会出现短路的情况发生。

申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

地址:528308 广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

国籍:CN

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