专利名称：一种印刷电路板制备工艺和印刷电路板专利类型：发明专利发明人：李义
申请号：CN201710722984.8申请日：20170822公开号：CN107548243A公开日：20180105
摘要：本发明提供一种印刷电路板制备工艺和印刷电路板，该方法包括：在信号板上，形成对应于PCB的通流孔的孔盘；压合接地板、信号板和表层板，形成所述PCB；在所述孔盘对应的位置钻设过孔，形成通流孔；其中，所述PCB的通流区域中与通流区域中心位置的距离近的通流孔的孔径大于等于与通流区域中心位置的距离远的通流孔的孔径；所述通流区域中与通流区域中心位置的距离最近的通流孔的孔径大于与通流区域中心位置的距离最远的通流孔的孔径。通过本发明的技术方案，可以提高通流区域垂直方向通流和水平方向通流的均衡性。
申请人：新华三技术有限公司
地址：310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号
国籍：CN
代理机构：北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人：林祥
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