道康宁推出半导体组件高导热硅胶黏着剂

维普资讯 http://www.cqvip.com 这种新型液态硅橡胶不仅粘度　低，而且还含有一种专为超薄涂　层应用而设计的高效热稳定剂。　纺织品涂上薄薄一层后，其所能　承受的温度却比使用传统有机　硅涂层的纺织品高出２０至　３Ｏ℃。涂层后的纤维织物即使在　２６０℃下老化两周以后依然保持　弹性，玻璃纤维织物也不会变　脆。该涂层纺织品的关键特性是　具有出色的电绝缘性和阻燃性，　由流体特性良好，能够降低涂层　重量并在固化后涂层牢牢地交　联在基材上，这种新型涂层材料　不含溶剂，可以用多种方法进行　着色，易于加工；由于涂层很薄，　纺织品成本可大幅降低。　在２６０℃下老化两周，纺织品依　然符合ＵＬ９４Ｖ０的要求，即使经　受过高温度或与火焰直接接触，　也不会释放任何有毒分解物。　据介绍，这种新型有机硅自　杜邦展示最新的ＳｔｒｅａＭａｘ含氟涂料和弹性体产品　杜邦（俄罗斯）公司日前参加了在莫斯科举　办的２００７国际原油人工升举（Ａｒｔｉｉｆｃｉａｌ　Ｌｉｆｔ）结　束研讨会。约２５０名相关人士参加本次大会，其　中包括采油公司、采油设备公司和石油天然气相　关服务公司。　的强耐腐蚀的高性能材料，其中包括含氟聚合物　和高性能弹性体。同时在大会期间，杜邦公司还　向与会代表展示了最新的ＳｔｒｅａＭａｘ含氟涂料产品　和Ｖｉｔｏｎ含氟的弹性体。这些耐腐蚀的高性能材料　引起了参会代表的广泛兴趣，也为杜邦在俄罗斯　石油和天然气市场寻找到新的商机。“这次会议将　帮助石油和天然气企业更全面的了解杜邦公司和　不同石油人工升举设备和人工升举防腐蚀技　术在本次研讨会层出不穷。杜邦公司秉承“一个　杜邦”的理念，整合石油和天然气行业的相关技　术和产品，为人工升举和其他采油设备提供不同　杜邦产品。”杜邦公司东欧地区市场发展经理　Ａｎｄｒｅｙ　Ｇｌｉｎｓｋｙ说。　道康宁推出半导体组件高导热硅胶黏着剂　道康宁日前宣布推出ＤＡ一６５３４高效能导热黏　热接口材料黏着剂须在许多物理特性之间取　得精确平衡，以避免封装后芯片因芯片本身、封　装和散热片之间不同热膨胀系数所造成的应力而　着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装（ＦＣ—ＢＧＡ）　组件过热的问题。此一独一无二的单组分　（ｏｎｅ—ｐａｒｔ）黏着剂将业经验证、具备可靠性的硅　胶与银填充物结合，无论高温或低温都展现优异　损坏。道康宁的新型黏着剂采用创新的硅胶和银　基础配方，效能远超过市场上现有的传统热接口　服务有ｌ看硅氟行业人　Ｂ　打造硅氟贸易新天地　材料。其它热接口材料可能需要超过七成的导热　的导热性和弹性，可确保今日先进半导体组件长　填充剂或使用陶瓷填充剂，而这两种做法都会影　期的稳定性。　新黏着剂在２４微米厚度下热阻仅０．０９　ｃｍ２￣Ｃ／Ｗ，并已通过两家主要芯片制造商认证。　硅胶黏着剂是微电子产业许多零组件的黏合　＿响黏着性和耐热性。至于环氧树脂黏着剂之类的　替代产品则黏着性较差且模数较高，因此很容易　破裂或产生空洞而影响封装芯片的效能。　ＤＡ一６５３４是一种触变材料，不仅具备绝佳涂　布能力，还能透过压力和时间来控制胶层厚度。　另外，ＤＡ一６５３４采用带双键的硅硐聚合物和氢交　剂，但随着半导体组件日益复杂且电路不断缩小，　这些组件产生的热能也随之大幅增加。为了有效　排除这些热能，厂商需要高导热性和适应性的热　接口材料，以便在将芯片黏着至封装的同时也可　链剂的硅氢化反应，使它成为一种完全中性材料，　不会产生任何副产品。　把热能从芯片传送到整合式散热片。