专利名称：一种用于集成晶片的框架结构专利类型：实用新型专利
发明人：谢艳,孙华,朱贵节,陈忠,黄玉红,吴旺春申请号：CN201120317502.9申请日：20110829公开号：CN202259232U公开日：20120530
摘要：本实用新型公开了一种用于集成晶片的框架结构，包括第一晶片，第一晶片包括具有外围焊盘的有源面，且面朝上地布置在衬底或内插板上，叠层还包括至少另一晶片，在其有源面上具有外围焊盘，该另一晶片的背面和至少两个晶片边缘通过模帽嵌入，提供晶片背面上的突起，本实用新型简化了结构，提高了应用能力。
申请人：江阴康强电子有限公司
地址：214400 江苏省江阴市经济开发区东定路3号
国籍：CN
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