专利名称：一种基于石英颗粒镶嵌层的多晶硅铸锭用坩埚专利类型：实用新型专利发明人：周建华
申请号：CN201320883694.9申请日：20131229公开号：CN203653755U公开日：20140618
摘要：本实用新型公开了一种基于石英颗粒镶嵌层的多晶硅铸锭用坩埚，包括用于填装硅料的石英坩埚，所述石英坩埚底部内侧设置有一层石英颗粒镶嵌层，所述石英颗粒镶嵌层由一层镶嵌于石英坩埚底部的石英颗粒组成；所述石英颗粒镶嵌层中包含多个石英颗粒，且各石英颗粒凸出石英坩埚底部的高度均不大于3mm；所述石英颗粒镶嵌层中多个所述石英颗粒呈矩阵排列，且相邻两个所述石英颗粒之间的间距不大于3mm。本实用新型结构简单、设计合理且加工制作及使用简便、使用效果好，能有效解决现有多晶硅铸锭用坩埚在晶体形核过程中存在的熔融状态的硅料自发随机形核生长、所形成的晶核均匀性较差等问题。
申请人：西安华晶电子技术股份有限公司
地址：710077 陕西省西安市高新区锦业二路91号
国籍：CN
代理机构：西安创知专利事务所
代理人：谭文琰
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