（12）发明专利申请
（21）申请号 CN200610140622.X （22）申请日 2006.09.30
（71）申请人 奇鋐科技股份有限公司
地址 台湾省台北县新庄市五权二路24号7F-3
（10）申请公布号 CN101153406A
（43）申请公布日 2008.04.02
（72）发明人 罗世平
（74）专利代理机构 北京挺立专利事务所
代理人 皋吉甫
（51）Int.CI
C25D5/02;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
表面局部电镀的方法
（57）摘要
本发明提供一种表面局部电镀的方法，用
至少一夹具夹固至少一待镀件，并将该夹具先后跨置至少一镀槽的两侧，则令待镀件的表面局部待镀料区域浸泡在该镀槽内的液体中，令该待镀料区域先进行去氧化层处理，之后再进行镀料处理。
法律状态
法律状态公告日
2008-04-02 2008-08-27 2010-11-24
公开
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态
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发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
表面局部电镀的方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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