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表面局部电镀的方法

来源:飒榕旅游知识分享网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN200610140622.X (22)申请日 2006.09.30

(71)申请人 奇鋐科技股份有限公司

地址 台湾省台北县新庄市五权二路24号7F-3

(10)申请公布号 CN101153406A

(43)申请公布日 2008.04.02

(72)发明人 罗世平

(74)专利代理机构 北京挺立专利事务所

代理人 皋吉甫

(51)Int.CI

C25D5/02;

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

表面局部电镀的方法

(57)摘要

本发明提供一种表面局部电镀的方法,用

至少一夹具夹固至少一待镀件,并将该夹具先后跨置至少一镀槽的两侧,则令待镀件的表面局部待镀料区域浸泡在该镀槽内的液体中,令该待镀料区域先进行去氧化层处理,之后再进行镀料处理。

法律状态

法律状态公告日

2008-04-02 2008-08-27 2010-11-24

公开

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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