专利名称：使用液态金属热界面进行芯片冷却的方法和装置专利类型：发明专利
发明人：B·弗曼,J·杰洛尔米,N·拉比安卡,Y·C·马丁,D·Y·施,T·G·
范凯塞尔
申请号：CN200510108394.3申请日：20051013公开号：CN1801482A公开日：20060712
摘要：在一个实施例中，本发明是一种使用液态金属热界面进行芯片冷却的方法和装置。对于用于促进在集成电路芯片和热沉的相对表面之间的热接触的创造性热界面的一个实施例，所述热界面包括液体金属层，所述液体金属层包括导热液体金属材料。第一阻挡层将所述液态金属层粘接到所述集成电路芯片的表面，以及第二阻挡层将所述液态金属层粘接到所述热沉的表面。
申请人：国际商业机器公司
地址：美国纽约
国籍：US
代理机构：北京市中咨律师事务所
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容