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氮化物半导体元件及其制造方法[发明专利]

2024-01-10 来源:飒榕旅游知识分享网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:氮化物半导体元件及其制造方法专利类型:发明专利

发明人:尺田幸男,园部雅之,伊藤范和申请号:CN200680038980.8申请日:20061019公开号:CN101292328A公开日:20081022

摘要:本发明提供一种高特性的氮化物半导体元件,该氮化物半导体元件以MgZnO(0≤x≤0.5)这样的氧化锌类化合物作为基板,在其上部生长的氮化物半导体层的结晶性良好,并且能够防止膜的脱落和裂纹的发生,漏电电流小。当在基板(1)上叠层氮化物半导体层而形成氮化物半导体元件时,基板(1)由MgZnO(0≤x≤0.5)这样的氧化锌类化合物构成,在该基板(1)上相接设置有由

AlGaN(0.05≤y≤0.2)构成的第一氮化物半导体层(2),在该第一氮化物半导体层(2)上叠层有氮化物半导体层(3)~(5),使得形成半导体元件。

申请人:罗姆股份有限公司

地址:日本京都府

国籍:JP

代理机构:北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人:刘春成

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