专利名称：LED元件的焊接与温度检测方法专利类型：发明专利发明人：陈灿荣
申请号：CN201210280747.8申请日：20120808公开号：CN103579473A公开日：20140212
摘要：本发明是有关于一种LED元件的焊接与温度检测方法，其主要将LED背光模块的高温检测整合至LED元件的焊接制造工艺之内，可于完成LED元件的焊接制造工艺时，同步地利用高温检视LED元件内部的金线(bonding wire)是否断裂，这样的方式有助于缩短LED背光模块的制造工艺时间。
申请人：苏州世鼎电子有限公司
地址：215152 江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥长旺路35号
国籍：CN
代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司
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