专利名称：一种封装离子液体的复合介孔二氧化硅及其制备和
应用
专利类型：发明专利
发明人：陆艳博,林琼,任文坛,张勇申请号：CN201410748717.4申请日：20141209公开号：CN104466237A公开日：20150325
摘要：本发明涉及一种封装离子液体的复合介孔二氧化硅(IL/SiO)及其制备和应用，IL/SiO是1-羧甲基-3-甲基咪唑双三氟甲烷磺酰亚胺盐(离子液体，简写IL)与介孔二氧化硅形成的复合物，介孔二氧化硅经扩孔剂扩孔，孔径范围在10-15nm，上述IL/SiO应用于锂离子电池的全固态聚合物电解质中，原料包括以下重量份的组分：羧基丁腈橡胶100份，硫化剂2.0～3.0份，锂盐20～60份，IL/SiO0.1～30份。与现有技术相比，本发明应用在聚合物电介质中能够有效增溶锂盐，从而提供锂离子迁移通道。应用本发明制备的聚合物电解质具有较高室温电导率，同时具有优良的力学性能。
申请人：上海交通大学
地址：200240 上海市闵行区东川路800号
国籍：CN
代理机构：上海科盛知识产权代理有限公司
代理人：林君如
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