专利名称：一种矩阵式框架专利类型：实用新型专利发明人：杨吉明
申请号：CN201620069683.0申请日：20160121公开号：CN205335253U公开日：20160622
摘要：本实用新型公开了一种矩阵式框架，包括由相匹配的上架板(1)和下架板(2)组成的基板，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括设置在上架板(1)上的芯片固定上座(3)和设置在下架板(2)上与芯片固定上座(3)相匹配的芯片固定下座(4)，芯片固定上座(3)和芯片固定下座(4)均包括芯片焊接面(6)和框架引脚(5)，芯片焊接面(6)通过框架引脚(5)与基板固定连接，芯片焊接面(6)上设有提高芯片抓附力、防止焊机气孔的吸附增强机构。本实用新型的有益效果：吸附强度大，锡膏分布均匀，焊接的接触性高，工作效率高，次品率低。
申请人：江苏海德半导体有限公司
地址：213022 江苏省无锡市江阴市临港街道东徐路3号
国籍：CN
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