专利名称：薄膜电晶体基板的导通孔、像素结构和制造方法专利类型：发明专利发明人：李懿庭,王瀞雯申请号：CN201510087468.3申请日：20150225公开号：CN105990231A公开日：20161005
摘要：本发明提出一种薄膜电晶体基板的导通孔、像素结构和制造方法，该薄膜电晶体基板的制造方法包含下列步骤：利用微影蚀刻在基板形成第一电极；在所述第一电极和所述基板上依次形成闸极绝缘层和第一光阻层；曝光所述第一光阻层；去除部分所述第一光阻层和所述闸极绝缘层以形成所述第一电极的第一凹槽和所述基板的第二凹槽；在所述第一凹槽、所述第二凹槽和第一区光阻层上依次覆盖像素电极和第二光阻层；以及去除所述第二光阻层、所述第一区光阻层和部分所述像素电极而保留所述第一凹槽和第二凹槽内部的像素电极。
申请人：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司,瀚宇彩晶股份有限公司
地址：210038 江苏省南京市经济技术开发区恒飞路18号
国籍：CN
代理机构：北京润平知识产权代理有限公司
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