专利名称：半导体器件制造方法及晶片加工带专利类型：发明专利
发明人：盛岛泰正,喜多贤二,石渡伸一,山川贵纪申请号：CN200580026540.6申请日：20050802公开号：CN1993809A公开日：20070704
摘要：一种晶片加工带，包括形成于基底膜(1)上的可移除的粘合剂层(2)与粘接剂层(3)。在抛光工艺中，在所述带粘合到具有突起金属电极(4)的晶片电路基板的状态下，研磨晶片电路基板(5)的背面。在划片工艺中，将该晶片电路基板分为芯片。在拾取该分开的芯片中，其中在该粘接剂层(3)从基底膜(1)剥离而接合到芯片的状态下拾取所述芯片。
申请人：古河电气工业株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：陶凤波
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容