专利名称：一种半导体器件用键合铜合金丝及其制造方法专利类型：发明专利发明人：周振基,周博轩,任智申请号：CN201410333092.5申请日：20140714公开号：CN104087780A公开日：20141008
摘要：一种半导体器件用键合铜合金丝，含有下述重量配比的成分：铜100份，钯0.5－1.5份，氢0.0005－0.002份。本发明还提供上述键合铜合金丝的一种制造方法，包括下述步骤：（1）将铜和钯熔合成铜钯合金熔体，再经过拉丝处理，获得铜钯合金线材；（2）对铜钯合金线材进行多道次拉拔，得到铜钯合金丝；在拉拔过程中及拉拔完成后进行退火处理，最后一次退火处理采用氮氢混合气作为退火气氛；（3）最后一次退火处理结束后，将铜钯合金丝通入乙醇水溶液中进行冷却，得到键合铜合金丝。本发明的键合铜合金丝具有较强的抗氧化能力，在N气氛下球焊时有较大的结合面积和较高的结合强度，导电能力强，可靠性高，且制造工艺简单易行。
申请人：汕头市骏码凯撒有限公司
地址：515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区万吉北街6号
国籍：CN
代理机构：汕头市潮睿专利事务有限公司
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