1丝印型号规格丝印品名、规格是否符合图纸2板边毛屑板边应平滑不得有毛屑刮手、毛边不可超过0.125mmPassfail3板弯四角落同一平面、中间凸起高度不可以超过对角线（蓝色线）长度0.7%Not4板翘手压任三个角平贴大理面第四角翘起高度不可超过对角线长度0.7%5布局元器件是否按图纸要求分布贴装Not6插针插针笔直无扭曲、高度符号公差范围、最大针偏中心线不超过针厚度50%针偏50%针偏超50%7盘的长度或宽度的减少大于10%8铜盘烧焦、缺失9辅助面焊盘至少覆盖焊料75%以上；10元器件导线元器件引线损伤不超10%、不能多处弯曲变形11元器件引线拐角处不能成直角；12吹孔、针孔、空洞13锡膏再流不完全（元器件容易脱落）14焊点不湿润（元器件容易脱落）15连焊（导致线路短路）16焊球振动脱落容易导致短路或影响最小电气间隙距离；17破裂18焊点热撕裂19锡网（影响最小电气间隙）20水平放置粘合长度：L*50%粘合直径：D*25%打胶固定垂直放置粘合高度：L*25%粘合直径：D*25%2125%25%22非发热电子元器件：水平放置本体与焊盘间距：不能超过1.5mm非发热电子元器支撑孔（就是两件：垂直放置本体与焊23面都有焊盘内部盘间距范围：0.4有镀层）～3mm24焊料不能碰到元器件本体25侧面偏移(A)不能超过元器件宽度或焊盘宽度的50%，取两者之间的最少值；26末端前后偏移都不允许出现；末端连接宽度（C）不能少于元器件宽度或焊盘宽27度的50%，取两者片式元器件（仅之间的最少值；有底部有金属端子的元器件）矩形端面式端子元器件端子与焊盘28之间的末端重叠（J）至少为元器件端子长度的50%29焊料高度（E）不能超过元器件本体顶部30立碑31插座底座与板面浮高不能超过0.25mm32侧面偏移(A)不能超过元器件宽度或焊盘宽度的25%，取两者之间的最少值；33末端前后偏移都不允许出现；圆柱体帽型端子末端连接宽度（C）长度（D）不能少于元器件宽度或焊盘宽度的50%，取两者之间的最少值；3435元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）至少为元器件端子长度的50%36侧面偏移(A)不能超过元器件宽度或焊盘宽度的25%，取两者之间的最少值；37城堡型端子末端前后偏移都不允许出现；38焊料高度不能延伸超过城堡顶部碰触到元器件本体39元器件表面破损40表面破损、多料、插件孔塞41铜盘起翘42PCB板印制导线、铜盘损伤43板面发白44残留助焊剂45设计若设计PCB无给出最小电间隙要求则按0.25mm标准执行；/ 制表：QE 审核： 日期：2017-10-13
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