（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201210542560.0 （22）申请日 2012.12.15
（71）申请人 华天科技(西安)有限公司
地址 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
（10）申请公布号 CN103094240A
（43）申请公布日 2013.05.08
（72）发明人 徐召明;刘卫东;王虎;王希有;谌世广 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种高密度蚀刻引线框架FCAAQFN封装件及其制作工艺
（57）摘要
本发明公开了一种高密度蚀刻引线框架
FCAAQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由选镀层、芯片、凸点、DAF膜、金线、塑封体、腐蚀减薄后铜框架、光致抗蚀涂覆材料、腐蚀后引脚、绿漆和锡球组成；所述制作工艺按照以下步骤进行：晶圆减薄、晶圆划片、铜框架蚀刻、选镀、倒装上芯、回流、清洗、二次上芯、烘烤、打线、塑封、后固化、框架蚀刻减薄、显影图形、框架腐蚀、涂绿漆、植球。本发明具有
满足高密度、高性能、多功能及高I/O数封装要求的特点。
法律状态
法律状态公告日
2013-05-08 2013-05-08 2016-01-06 2016-01-06 2018-09-21
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
一种高密度蚀刻引线框架FCAAQFN封装件及其制作工艺的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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