一、过孔和焊盘的覆铜连接
过孔和焊盘有三种连接状态：图一noconnect（不连接）；图二reliefconnect（十字形连接）；图三directconnect（直接连接）；
图一图二图三
覆铜时默认连接为十字形连接，如何改为直接连接呢？
在PCB环境下，Design>Rules>Plane>PolygonConnectstyle,点中PolygonConnectstyle，右键点击newrule新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，现我们修改为Via（改为任何名字都可以），
选项WhereTheFristObjectMatches选Advanced（Query），FullQuery输入IsVia（大小写随意），ConnectStyle选DirectConnect，其他默认设置，点击下边的priorities把Via规则优先级置最高，前面的优先级高于后面的（1高于2）如下图
这样过孔和覆铜(过孔为GND，覆铜为GND)的连接就会变为直连了，而不是默认的十字形连接。如下图左为十字形连接，右为直连。
从上面可以看出过孔VIA的连接已经改变，可是焊盘确没有变化。
如果想过孔和焊盘都用直连方式，那在FullQuery修改为IsViaorIspad，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了如下图
这样虽然焊盘和覆铜全连接上了，可是所有表面贴元件的地也跟覆铜全连接上，而我们要的只是某个直插元件焊盘的地和覆铜直连。
方法是，假如只要让JP3元件焊盘和地直连，其他贴片元件为十字形连接。则修改FullQuery为IsViaorInComponent('JP3')（可以是多个元件IsviaorInComponent('U1')ORInComponent('U2')ORInComponent('U3')）
重新覆铜则效果如下
二、过孔和焊盘间隔的设置。
在PCB里面我们可以设置VIA和VIA，VIA和PAD，PAD和PAD之间的间隔。
在规则设置里面的WhereTheFirstObjectMatches，WhereTheSecondObjectMatches的FullQuery，1、一个是ispad另一个是isvia，就是过孔到焊盘的间距；2、一个是ispad另一个是ispad，就是焊盘到焊盘的间距；3、一个是isvia另一个是isvia，就是过孔到过孔的间距。然后再minimumClearance填入数字即可，
过孔到过孔之间的间距为30mil
三、定位和覆铜间隔设置
常用一个内径=外径的焊盘做定位孔。该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用我们在PCB上4个脚上放4个定位孔,不连接到任何网络，规则设置为HasPad('free-0')orHasPad('free-1')其中0、1为焊盘编号。
四、覆铜间距规则
1、覆铜间距设置一般PCB默认覆铜间距为0.254MM（10mil)，如果覆铜间距要求为0.508MM（20mil）,规则设置如下在PCB设计环境下Design>Rules>Electrical>Clearance，右键新建一个间距规则并重命名为Poly，WhereTheFirstObjectMatches选Adcanced（Query），FullQuery输入inpolygon，Constraints把默认的10mil修改为20mil，优先级Poly比默认的的Clearance的10mil高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图：
布线间距为0.254MM(10mil)，覆铜间距为0.508MM(mil)。
2、如果一根电源线覆铜间距要求很宽，比如要求为1.5MM，其他覆铜为0.508，规则设置如下Design>Rules>Electrical>Clearance，右键新建一个间距规则并重命名为VCC，wherethefirstobjectmatches和wherethesecondobjectmatches规则相关设置如下图
优先点击priority按钮设置，前面的优先权高于后面的。
五、Classes
Design>Classes创建一个规则类，类的方式有多种，网络类，元件类，层类等，然后可以将classes添加到规则设置里
1、如下图，右键点击NETClasses添加一个class，右键点击新添加的NewClass选择renameclass给它取个名字，将左边的net添加到右边的空白区域。设置好后关闭，这样一个新的class就添加完毕。
然后就可以在rule里面设置网络类的走线宽度，走线间距，覆铜间距……
2、Class布线间距的设置，右键点击clearance添加新规则，更名为CLASS，wherethefirstobjectmatches里选择netclass，
点击下拉按钮图
，选择类POWER,设置完毕后FullQuery里变化如下图。布线间距设置为0.508mm（20mil），详细设置如下
3、对class布线导线宽度的设置如下图，导线宽度根据自己实际情况而定。
4、对class覆铜间距的设置，Wherethefirstobjectmatches,Wherethesecondobjectmatches设置如下图所示。
效果如下图所示，图为效果示例，无关布局和走线是否合理。
信号线布线间距为0.254MM，5V导线布线间距为0.508MM。5V导线和覆铜间距为1MM。凡属于一个类里面的所有net将遵循此规则。
六、对覆铜的切割和挖孔
1，分割覆铜：Place->SlicePloygonPour，在覆铜上画一条线就将覆铜一分为二；如下图
2、覆铜部分挖除：Place->PloygonPourCutout，在覆铜上画一个封闭区域，该覆铜块Repour一下，就出现一个掏空区域。
3、PCB导线切割EDIT―SLICETRACKS,一拉就断
整理编辑：徐于为
2011年5月26日
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