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卡类电气性能要求

2020-04-16 来源:飒榕旅游知识分享网
卡类电气性能要求

SIM Car d

6

2

0

Express Card 6

PCMCIA Card

0

6

8 0 三、卡座连接器的测试

连接器常用的测试规范

MIL-STD-1344A (美国军用规范) EIA-364C (美国电子工业学会 IEC-512 (国际电子委员会)

四、连接器的要紧测试项目

电气特性测试 机械特性测试 环境测试

1、绝缘阻抗测试(In sulation Resista nee)

量测目的:评估连接器之绝缘材料在通过直流电压后,其

表面产生漏电流状况,以判定其绝缘程度.

量测依据:IEC 512-2-3A 量测方法:

测试位置为最靠近之相邻两端子或端子与铁壳,如果是同

轴连接器则为内部与外部之端子.

测试时刻:1分钟.

测试电压:500V DC或专门规定.

测试结果:

MS/SD/MMC Card 测试前 > 1000MQ ;测试后

> 100MQ

xD-Picture Card:》100MQ

2、 耐电压测试(Dielectrics Withstanding Voltage)

量测目的:评估连接器之安全额定电压及承担瞬时脉冲电

压之安全性,进而评估连接器的绝缘材料与其组成绝缘间隔是否适当 .

量测依据:

IEC 512-2-4A

量测方法:量测点为最接近的相邻两端子,及shell与最接

近shell的端子间

测试时刻:1分钟.

测试电压:500V AC或专门规定 测试结果:漏电流

3、 接触阻抗(Con tact

Resista nee

量测目的:测试测试卡与端子间的接触阻值,以作为连接

器端子之总体性评估.

量测依据:

512-2-2A.

量测方法:在 1mA,20mV,1kHz频率的驱动电路下测

测试结果:

Memory Stick Card:测试前:<40mQ;测试后:<500 mQ SD/MMC Card:测试前:< 100mQ;测试后:变异量40

mQ

xD-Picture Card :测试前:< 100m Q;测试后:< 140m

Q

4、 插拔力测试(Insertion / Extraction force)

量测目的:评估连接器在不同环境应力下,测试前及测试

后的插入力与拔出力。

量测依据:

d

EIA-364-B Class1.1/PC Card Standar

量测方法:用协会上下限测试卡与连接器配对测试 测试结果:

Memory Stick Card:插入力:10N Max ;拔出力:1

~10N

SD/MMC Card: 插入力:40N Max ; 拔出力:1~40N

xD-Picture Card :插入力:10N Max ;拔出力:1~2

0N

5、 寿命测试(Lift Test)

量测目的:评估连接器经连续插拔后,其端子电镀层摩耗

程度或插拔前后之电气特性与机械特性变化

量测依据:

PC Card Standard

量测方法:用协会上限测试卡与连接器配对测试 量测速度:400~600 cycle/H

测试次数:MS 12000 次 ;Other 10000 次 测试结果:

测试前后产品接触阻抗与插拔力要求满足测试要求

6、 端子保持力(Contact Retention Force)

量测目的:评估端子装配进塑料后,端子所能承担之最大

轴向力•以幸免在使用时因操作错误而造成退 pin现象.

量测依据:MIL-STD-1344 A method 2007.1 量测方法:可区分为2种方式:

在端子上施加一规定静荷重于规定时刻后,量测端子

之位移变化量是否符合规定需求.

在端子施加一轴向力,直至端子被退出塑料体外,记录其

最大轴向力是否符合规定的需求 7、 盐水喷雾试验(Salt spray)

量测目的:评估连接器金属配件及端子镀层抗盐雾

腐蚀的能力

量测依据:MIL-STD-1344 A, Method 1001.1 量测条件:盐水浓度:5%重量比 试验舱之温度:35± 2C 饱和桶温度:47 士 2C 量测时刻:24H

试验完毕后除专门规定外,试样应以清水冲洗5分钟(水温

不得超过35C)必要时以软毛刷洗。

测试结果:功能和外观须正常,不得有任何损坏 。 自然晾干后,测试其各卡接触阻阬需满足测试要求 .

8 沾锡性(Solder ability)

量测目的:评估电镀后之端子,焊锡性试验后,经由显微

观看其沾锡表面是否有拒焊,针孔等质量专门现象

量测依据:MIL-STD-202 F, Method 208 F 量测程序:

样品先执行蒸汽老化试验4-8小时.

浸泡R TYPE或RMA TYPE之助焊剂5~9秒.

沾锡条件:浸泡时刻:3+/-0.5(秒);锡炉温度:260+/-

5C

测试结果:沾锡面积须在95%(含)以上

9、焊锡回流焊耐热性 (In IR-reflow )

量测目的:评估连接器产品通过IR时,其承担焊锡热或 辐

射热的能力.

测试依据:MIL-STD-202 F, Method 210 A

.

测试条件:

测试结果:塑胶体不得严峻变形;无任何裂痕、刮伤和 破

裂,各PIN脚吃锡符合检验标准

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