专利名称：一种规则包裹集包装袋装置专利类型：实用新型专利发明人：赵玉双,夏凡甜申请号：CN201820888787.3申请日：20180608公开号：CN208576790U公开日：20190305
摘要：本实用新型公开了一种规则包裹集包装袋装置，包括导轨、小车、抽屉槽与支撑架；所述小车安装于导轨上，小车后端连接支撑杆，支撑杆前方连接有正面、顶部均无挡板的抽屉槽，且小车连接有前后驱动机构；所述支撑架横跨导轨与小车两侧，支撑架上方向前铰接有低于抽屉槽的翻板，支撑架底部铰接有支撑伸缩杆，支撑伸缩杆前端与翻板前端铰接，且翻板上固定有位于抽屉槽正面的挡板。
申请人：贝分科技(杭州)有限公司
地址：311215 浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区启迪路198号C楼1001、1002室
国籍：CN
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