我于20__年从事超声波检测至今，在这几年的时间里检测了无数条焊缝，通过对这些焊缝的实践活动。我个人觉得焊缝的焊接质量受多种因素的影响，其中以个人因素及焊接环境因素最为重要。也因为这些因素的存在，让我们在进行超声波检测的过程中，必须以各种缺陷(未焊透、未熔合、裂纹、气孔、夹渣等)产生的回波来分析从而进行准确的判断。这也是我觉得超声检测的重点以及难点，如果对这些问题把我的不好，就会造成错判或漏判。通过对缺陷的位置产生的可能性进行分析，同事结合探头的扫差方式，才能正确的判断反射回波，从而对缺陷的性质以及位置做出正确的判断。这样做可以保证我们工作的准确性，二来能防止焊缝缺陷的漏检和误检。
在超声检测过程中，我也注意思考和总集经验，我觉得超声波探伤对缺陷的判断主要是对显示屏上的反射回波进行分析。当认定某一回波是缺陷反射波，应在不同位置进行检测，根据检测过程中的缺陷波形变化，集合缺陷位置以及焊接工艺来进行判断。探伤过程中显示屏上有很多反射回波是伪缺陷波，伪缺陷波容易导致探伤人员误判，从而造成一些不必要的损失。在所有反射回波中找出真正的缺陷波是超声探测过程中最为重要的。
在从事了这么几年的超声波探伤工作中，由于焊缝缺陷的多种多样以及自身经验问题，也常常会被很多问题困扰，导致自己难于判断或准确判断，所以在以后的超声波探伤工作中，还需要我不断的学习理论知识，不断的思考和分析工作中出现的问题，依据标准和规范来进一步的积累经验，提高自身专业能力，从而更好的服务于工作。