小米20pro预计将会在明年春夏进行发布，也将是明年首发的一批骁龙875处理器机型，那么小米20pro的处理器性能怎么样，感兴趣的朋友一起来看看吧！
机身的厚度一直是小米旗舰机的硬伤，这款小米20Pro机身厚度优化后，仅仅只有6毫米。
这主要是得益于屏幕尺寸提升到6.7英寸，首发骁龙875处理器将集成骁龙X60基带，电池容量提升的同时，并没有让厚度也提升。
屏幕还采用了2K分辨率，同时支持90Hz刷新率。并且新增了IP67防尘防水标准，继续采用硬件堆砌的策略，让小米20Pro在高端旗舰机市场站稳脚跟。
要知道，小米10Pro高端市场上已经赢得口碑，销量也非常好。无论是颜值还是功能，都属于顶尖旗舰机。
近日，有关高通旗舰级处理器骁龙875的规格信息被外媒曝光。
根据信息来看，高通骁龙875使用5nm制程工艺打造，并将首次采用Cortex X1超大核心设计。
高通官方表示骁龙875采用了“1+3+4”八核心设计，其中1为Cortex X1超大核心，3为大核，4为能效核心，其中，超大核与大核之间的差别主要在于CPU频率。
其实骁龙865就采用了超大核+大核设计，二者主要差异也是频率，其超大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，核心部分均为Cortex A77。
而骁龙875则是首次采用了Cortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合，前者峰值性能比后者高23%，性能进一步凸显。
如果不出意外的话，高通骁龙875将在今年年底亮相，明年一季度正式量产，各大厂商旗舰级手机将成为其主要设备。