发布网友 发布时间:2022-04-23 18:25
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热心网友 时间:2023-10-14 19:08
在显卡芯片周围填入硅脂根本无助于散热,相反这是画蛇添足,弄巧成拙
因为显卡的散热,是通过散热器和散热器上的风扇进行散热的。散热器与显卡芯直接接触,其间都有硅脂的,那就是通过接触导热来散热。而显卡风扇则是通过风来进行内吹散热的
而用户私自在显卡芯片周边填入硅脂不但无助于散热,那多余的硅脂还对其它元件造成了污染,有害而无利,不得乱搞
要是实在想加强一下显 卡的散热,其实可以加一个机箱风扇,对头显卡的背面吹,这样还可以有点实际意义的
热心网友 时间:2023-10-14 19:09
这样操作有点作用但意义不大,硅脂充填最关键的位置就是芯片顶部,芯片发热都是通过顶部对外传输热量,连接散热器的部位也是芯片顶部与散热器接触。
打算降低温度,可以选择液态金属做热传导,比硅脂热阻低十倍,原用硅脂最高温度达到75度以上的,用液态金属可以降低温度五度以上。
其次降温就是加大散热器装置,更换水冷,更换高速风扇。