发布网友 发布时间:2022-04-24 04:24
共1个回答
热心网友 时间:2023-10-27 18:37
多层板是根据布线时的信号频率以及抗干扰要求决定的,一般增加的层主要是用来解决干扰问题增加的接地。
比如,三层PCB可以将中间做一层地线,这样PCB的两面信号之间不会互相串扰,如果四层的话,可以在刚才三层的基础上,对其中一面频率较高的信号再加上一层地线用来屏蔽干扰,以此类推。
成型工艺是先用PROTEL等设计出多层板,分别制成多块板后对位胶合起来的,胶合后才能打孔,以及做过孔的金属化。
热心网友 时间:2023-10-27 18:37
多层板是根据布线时的信号频率以及抗干扰要求决定的,一般增加的层主要是用来解决干扰问题增加的接地。
比如,三层PCB可以将中间做一层地线,这样PCB的两面信号之间不会互相串扰,如果四层的话,可以在刚才三层的基础上,对其中一面频率较高的信号再加上一层地线用来屏蔽干扰,以此类推。
成型工艺是先用PROTEL等设计出多层板,分别制成多块板后对位胶合起来的,胶合后才能打孔,以及做过孔的金属化。
热心网友 时间:2023-10-27 18:37
多层板是根据布线时的信号频率以及抗干扰要求决定的,一般增加的层主要是用来解决干扰问题增加的接地。
比如,三层PCB可以将中间做一层地线,这样PCB的两面信号之间不会互相串扰,如果四层的话,可以在刚才三层的基础上,对其中一面频率较高的信号再加上一层地线用来屏蔽干扰,以此类推。
成型工艺是先用PROTEL等设计出多层板,分别制成多块板后对位胶合起来的,胶合后才能打孔,以及做过孔的金属化。
热心网友 时间:2023-10-27 18:37
多层板是根据布线时的信号频率以及抗干扰要求决定的,一般增加的层主要是用来解决干扰问题增加的接地。
比如,三层PCB可以将中间做一层地线,这样PCB的两面信号之间不会互相串扰,如果四层的话,可以在刚才三层的基础上,对其中一面频率较高的信号再加上一层地线用来屏蔽干扰,以此类推。
成型工艺是先用PROTEL等设计出多层板,分别制成多块板后对位胶合起来的,胶合后才能打孔,以及做过孔的金属化。