覆铜板填料为什么要低钠?
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发布时间：2022-04-24 04:31
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热心网友
时间：2023-10-28 07:25
我只知道覆铜板行业好多都是用的硅微粉
以往覆铜箔板（例如CEM-3）中使用填料时，多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但相对氢氧化铝的200多摄氏度就开始分解，不耐热冲击，230℃，300℃，530℃三个阶段释放出结晶水，容易导致板材分层起泡，所以，要进行热处理。
二氧化硅（sio2）具有优异的物理特性，如3高：高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐：耐酸碱性、耐磨性，2低：低的热膨胀系数、低介电常数等，以及它较低的价格优势，有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），因此前景看好。
氢氧化镁的价格偏贵，二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势，
类型Si02Al(OH)3Mg(OH)2
耐热冲击性（288℃/20S，室温冷却10S为一循环）9次循环4次循环6次循环
剥离强度（常态）1.98N/mm1.81N/mm1.32N/mm
弯曲强度（常态）210.3MPa192.8MPa185.9MPa
玻璃化温度135.3/137.4℃131.8/132.4℃127.5/128.2℃
热膨胀系数（Z向，T260）229um/m. ℃253um/m. ℃247um/m. ℃
介电常数（1MHZ）4.134.404.54
介电损耗角正切（1MHZ）0.02120.02250.0205
耐碱性OK白纹0K
胶水旋转粘度（20℃）88013401080
莫氏硬度6.53
分解温度870/1470/1723230/300/530350
（粒径均为2，占树脂的50%，铜箔为1 oz ,均为玻纤纸体系）
从表中可知，无论从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。如果对二氧化硅硬度过高易损钻头的缺陷考虑不多，二氧化硅确实是覆铜板一个很好的填料选择。
