陶瓷覆铜板是什么? 电力电子
发布网友
发布时间：2022-04-24 04:31
共3个回答
热心网友
时间：2023-10-28 07:24
陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。
一、陶瓷覆铜板的特点：
1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；
2、极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；
3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；
4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；
5、无污染、无公害。
二、陶瓷覆铜板的产品优势：
1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。
三、陶瓷覆铜板的应用：
1、汽车电子，航天航空及军用电子组件；
2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；
3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；
4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。
热心网友
时间：2023-10-28 07:25
一般在制作厚膜混合集成电路是会用到陶瓷基板，可以在基板上印制方式覆铜，制成电路板。追问厚膜混合集成电路应用在哪些产品上？
追答家电产品、通讯设备、数控设备
热心网友
时间：2023-10-28 07:25
陶瓷覆铜板，英文名称：Direct Bonding Copper ,英文简写为DBC或DCB，是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的电气复合材料。在功率电子行业中依托该材料发展出了模块封装芯片互联技术，带动功率电子产品朝着高功率密度、多功能集合、高性能低成本的方向发展。
陶瓷覆铜板的产品优越性：
铜箔和陶瓷直接结合，导热性好，氧化铝-DBC热导率为24~28 W/(mK)，AlN-DBC为170~220 W/(mK) 。
陶瓷基片的稳固性使DBC在各种使用条件下都具有十分优异的绝缘性能。
和硅接近的热膨胀系数可以使焊接在上面的半导体芯片避免承受温度变化带来的应力冲击，从而大幅度延长半导体产品寿命。
可以像PCB一样容易的加工出各类图形和线路，较强的电流导通能力使电力电子产品轻松地实现板上芯片互联功能，最高载流量可达100安培/毫米。
以上信息来自坏球信息网，希望可以解决你的疑虑。追问他主要应用在什么地方？
追答陶瓷覆铜板的应用
家用电器的节能控制
工业电气的节能控制
风能、太阳能等新能源行业的输送
新型太阳能电池板
DCB特性参数
项目名称 单位 测试条件 参 数
绝缘电阻 MΩ ≥1
绝缘电压 VAC（.RMS） 1min ≥3000
抗拉强度 kN/cm2 ≥5
抗剥强度 N/mm ≥6
热导率 W/m.k 室温20℃ 24～28
热膨胀系数 1×10-6/℃ 50～200℃ ≤7.4
适应温度范围 ℃ -40～+200
氢脆变温度 ℃ 400
DCB平面度公差值
DCB对角线
长度L（毫米） 200～250 150～200 110～150 80～110 60～80 40～60 20～40 ＜20
公差值(mm) ≤1.0 ≤0.8 ≤0.6 ≤0.4 ≤0.2 ≤0.1 ≤0.05 ≤0.03
陶瓷基片特性参数
项目名称 单位 测试条件 参 数
Al2O3含量 % ≥96
绝缘电压 kV/mm ≥12
介电常数 25℃ 1MHz ≥9.2
介电损耗角正切 25℃ 1MHz ≤3×10-4
热导率 W/m.k 室温20℃ ≥22
热膨胀系数 1×10-6/℃ 20℃～500℃ ≤6.7
密度 g/cm3 ≥3.7
热心网友
时间：2023-10-28 07:24
陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。
一、陶瓷覆铜板的特点：
1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；
2、极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；
3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；
4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；
5、无污染、无公害。
二、陶瓷覆铜板的产品优势：
1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。
三、陶瓷覆铜板的应用：
1、汽车电子，航天航空及军用电子组件；
2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；
3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；
4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。
热心网友
时间：2023-10-28 07:25
一般在制作厚膜混合集成电路是会用到陶瓷基板，可以在基板上印制方式覆铜，制成电路板。追问厚膜混合集成电路应用在哪些产品上？
追答家电产品、通讯设备、数控设备
热心网友
时间：2023-10-28 07:25
陶瓷覆铜板，英文名称：Direct Bonding Copper ,英文简写为DBC或DCB，是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的电气复合材料。在功率电子行业中依托该材料发展出了模块封装芯片互联技术，带动功率电子产品朝着高功率密度、多功能集合、高性能低成本的方向发展。
陶瓷覆铜板的产品优越性：
铜箔和陶瓷直接结合，导热性好，氧化铝-DBC热导率为24~28 W/(mK)，AlN-DBC为170~220 W/(mK) 。
陶瓷基片的稳固性使DBC在各种使用条件下都具有十分优异的绝缘性能。
和硅接近的热膨胀系数可以使焊接在上面的半导体芯片避免承受温度变化带来的应力冲击，从而大幅度延长半导体产品寿命。
可以像PCB一样容易的加工出各类图形和线路，较强的电流导通能力使电力电子产品轻松地实现板上芯片互联功能，最高载流量可达100安培/毫米。
以上信息来自坏球信息网，希望可以解决你的疑虑。追问他主要应用在什么地方？
追答陶瓷覆铜板的应用
家用电器的节能控制
工业电气的节能控制
风能、太阳能等新能源行业的输送
新型太阳能电池板
DCB特性参数
项目名称 单位 测试条件 参 数
绝缘电阻 MΩ ≥1
绝缘电压 VAC（.RMS） 1min ≥3000
抗拉强度 kN/cm2 ≥5
抗剥强度 N/mm ≥6
热导率 W/m.k 室温20℃ 24～28
热膨胀系数 1×10-6/℃ 50～200℃ ≤7.4
适应温度范围 ℃ -40～+200
氢脆变温度 ℃ 400
DCB平面度公差值
DCB对角线
长度L（毫米） 200～250 150～200 110～150 80～110 60～80 40～60 20～40 ＜20
公差值(mm) ≤1.0 ≤0.8 ≤0.6 ≤0.4 ≤0.2 ≤0.1 ≤0.05 ≤0.03
陶瓷基片特性参数
项目名称 单位 测试条件 参 数
Al2O3含量 % ≥96
绝缘电压 kV/mm ≥12
介电常数 25℃ 1MHz ≥9.2
介电损耗角正切 25℃ 1MHz ≤3×10-4
热导率 W/m.k 室温20℃ ≥22
热膨胀系数 1×10-6/℃ 20℃～500℃ ≤6.7
密度 g/cm3 ≥3.7
热心网友
时间：2023-10-28 07:24
陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。
一、陶瓷覆铜板的特点：
1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；
2、极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；
3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；
4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；
5、无污染、无公害。
二、陶瓷覆铜板的产品优势：
1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。
三、陶瓷覆铜板的应用：
1、汽车电子，航天航空及军用电子组件；
2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；
3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；
4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。
热心网友
时间：2023-10-28 07:25
一般在制作厚膜混合集成电路是会用到陶瓷基板，可以在基板上印制方式覆铜，制成电路板。追问厚膜混合集成电路应用在哪些产品上？
追答家电产品、通讯设备、数控设备
热心网友
时间：2023-10-28 07:25
陶瓷覆铜板，英文名称：Direct Bonding Copper ,英文简写为DBC或DCB，是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的电气复合材料。在功率电子行业中依托该材料发展出了模块封装芯片互联技术，带动功率电子产品朝着高功率密度、多功能集合、高性能低成本的方向发展。
陶瓷覆铜板的产品优越性：
铜箔和陶瓷直接结合，导热性好，氧化铝-DBC热导率为24~28 W/(mK)，AlN-DBC为170~220 W/(mK) 。
陶瓷基片的稳固性使DBC在各种使用条件下都具有十分优异的绝缘性能。
和硅接近的热膨胀系数可以使焊接在上面的半导体芯片避免承受温度变化带来的应力冲击，从而大幅度延长半导体产品寿命。
可以像PCB一样容易的加工出各类图形和线路，较强的电流导通能力使电力电子产品轻松地实现板上芯片互联功能，最高载流量可达100安培/毫米。
以上信息来自坏球信息网，希望可以解决你的疑虑。追问他主要应用在什么地方？
追答陶瓷覆铜板的应用
家用电器的节能控制
工业电气的节能控制
风能、太阳能等新能源行业的输送
新型太阳能电池板
DCB特性参数
项目名称 单位 测试条件 参 数
绝缘电阻 MΩ ≥1
绝缘电压 VAC（.RMS） 1min ≥3000
抗拉强度 kN/cm2 ≥5
抗剥强度 N/mm ≥6
热导率 W/m.k 室温20℃ 24～28
热膨胀系数 1×10-6/℃ 50～200℃ ≤7.4
适应温度范围 ℃ -40～+200
氢脆变温度 ℃ 400
DCB平面度公差值
DCB对角线
长度L（毫米） 200～250 150～200 110～150 80～110 60～80 40～60 20～40 ＜20
公差值(mm) ≤1.0 ≤0.8 ≤0.6 ≤0.4 ≤0.2 ≤0.1 ≤0.05 ≤0.03
陶瓷基片特性参数
项目名称 单位 测试条件 参 数
Al2O3含量 % ≥96
绝缘电压 kV/mm ≥12
介电常数 25℃ 1MHz ≥9.2
介电损耗角正切 25℃ 1MHz ≤3×10-4
热导率 W/m.k 室温20℃ ≥22
热膨胀系数 1×10-6/℃ 20℃～500℃ ≤6.7
密度 g/cm3 ≥3.7
