射频连接器的射频连接器的发展趋势
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1、小型化：随着整机系统的小型化，RF连接器的体积愈来愈小，如SSMB、MMCX等系列，体积非常小。
2、高频率:美国HP早在几年前就已推出频率已达110GHz 的RF连接器。国内通用产品使用频率不超过 40GHz。软电缆使用频率不超过10GHz，半刚电缆不超过20GHz。
3、多功能：除起桥梁作用外，兼有处理信号的功能，如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。
4、低驻波、低损耗：满足武器系统和精密测量的需要。
5、大容量、大功率：大容量、大功率主要适应信息高速公路的发展需要。
6、表面贴装：主要适应SMT技术（表面贴装技术）的发展需要，并有利于简化多层印制板的布线结构设计。
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1、小型化：随着整机系统的小型化，RF连接器的体积愈来愈小，如SSMB、MMCX等系列，体积非常小。
2、高频率:美国HP早在几年前就已推出频率已达110GHz 的RF连接器。国内通用产品使用频率不超过 40GHz。软电缆使用频率不超过10GHz，半刚电缆不超过20GHz。
3、多功能：除起桥梁作用外，兼有处理信号的功能，如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。
4、低驻波、低损耗：满足武器系统和精密测量的需要。
5、大容量、大功率：大容量、大功率主要适应信息高速公路的发展需要。
6、表面贴装：主要适应SMT技术（表面贴装技术）的发展需要，并有利于简化多层印制板的布线结构设计。
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1、小型化：随着整机系统的小型化，RF连接器的体积愈来愈小，如SSMB、MMCX等系列，体积非常小。
2、高频率:美国HP早在几年前就已推出频率已达110GHz 的RF连接器。国内通用产品使用频率不超过 40GHz。软电缆使用频率不超过10GHz，半刚电缆不超过20GHz。
3、多功能：除起桥梁作用外，兼有处理信号的功能，如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。
4、低驻波、低损耗：满足武器系统和精密测量的需要。
5、大容量、大功率：大容量、大功率主要适应信息高速公路的发展需要。
6、表面贴装：主要适应SMT技术（表面贴装技术）的发展需要，并有利于简化多层印制板的布线结构设计。
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1、小型化：随着整机系统的小型化，RF连接器的体积愈来愈小，如SSMB、MMCX等系列，体积非常小。
2、高频率:美国HP早在几年前就已推出频率已达110GHz 的RF连接器。国内通用产品使用频率不超过 40GHz。软电缆使用频率不超过10GHz，半刚电缆不超过20GHz。
3、多功能：除起桥梁作用外，兼有处理信号的功能，如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。
4、低驻波、低损耗：满足武器系统和精密测量的需要。
5、大容量、大功率：大容量、大功率主要适应信息高速公路的发展需要。
6、表面贴装：主要适应SMT技术（表面贴装技术）的发展需要，并有利于简化多层印制板的布线结构设计。
