SMT厂是如何对手机主板进行测试的,流程是什么?急急
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发布时间：2022-04-24 02:18
共4个回答
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时间：2023-10-21 14:28
手机主板由于电子元器件以及各方便因素之间的差异，古PCBA板不可能一出厂就达到通信指标，所以就有必要进行测试，无论是哪家手机设计厂商或者哪家制造厂商，都必须进行如下测试：
1.SMT机打出来的主板--2.人工外观目检（主要是检查有无偏位，短路等工艺为题）--3.校准测试（对电压电流，主要射频指标进行核对，把校准出来的值写入到手机芯片中去）---4.综合测试（通过前面的校准测试，这是检查手机主板能否达到通信行业规定的硬性标准）
上面是主板测试，其实还有：
5.给主板点胶元固化器件--6.组装外壳，天线，显示屏--6.整机测试（检查基带电路，如电池电压值，麦克风，摄像头接收发射功率等）--7.写入信息（IMEI号段，工厂信息等等）--8.包装出货……
软件环境由于设计厂商不同而不同，但硬件环境一般包括：测试夹具，综测仪（CMU200,60,8820等）
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时间：2023-10-21 14:29
我们做手机板的流程如下：印刷、片式贴装、BGA IC贴装、回流炉、AOI、X-RAY
也可以再片式贴装后使用AOI测试来对印刷和贴装的不良以及BGA焊点的印刷进行检测。目前的主流AOI有：ALeader、OMRON\ X-RAY有善思、日联等。
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时间：2023-10-21 14:29
SMT表面贴装技术
贴片
回流焊
波峰焊
流出
对贴片元器件的测试都是通过AOI光学检测的
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时间：2023-10-21 14:30
一般中介都有的，但是要交几百的中介费
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时间：2023-10-21 14:28
手机主板由于电子元器件以及各方便因素之间的差异，古PCBA板不可能一出厂就达到通信指标，所以就有必要进行测试，无论是哪家手机设计厂商或者哪家制造厂商，都必须进行如下测试：
1.SMT机打出来的主板--2.人工外观目检（主要是检查有无偏位，短路等工艺为题）--3.校准测试（对电压电流，主要射频指标进行核对，把校准出来的值写入到手机芯片中去）---4.综合测试（通过前面的校准测试，这是检查手机主板能否达到通信行业规定的硬性标准）
上面是主板测试，其实还有：
5.给主板点胶元固化器件--6.组装外壳，天线，显示屏--6.整机测试（检查基带电路，如电池电压值，麦克风，摄像头接收发射功率等）--7.写入信息（IMEI号段，工厂信息等等）--8.包装出货……
软件环境由于设计厂商不同而不同，但硬件环境一般包括：测试夹具，综测仪（CMU200,60,8820等）
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时间：2023-10-21 14:29
我们做手机板的流程如下：印刷、片式贴装、BGA IC贴装、回流炉、AOI、X-RAY
也可以再片式贴装后使用AOI测试来对印刷和贴装的不良以及BGA焊点的印刷进行检测。目前的主流AOI有：ALeader、OMRON\ X-RAY有善思、日联等。
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时间：2023-10-21 14:29
SMT表面贴装技术
贴片
回流焊
波峰焊
流出
对贴片元器件的测试都是通过AOI光学检测的
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时间：2023-10-21 14:30
一般中介都有的，但是要交几百的中介费
