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SMT工艺主要包括以下步骤:
焊锡膏的流变学特性至关重要,它在印刷过程中表现出假塑性流体的性质。当受到刮刀推力时,黏度降低,便于通过模板窗口,然后在停止外力后黏度恢复,保证印刷质量。其黏度受焊料粉末含量、粒度、温度和剪切速率等因素影响:
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。