SMT工艺构成
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SMT工艺主要包括以下步骤：
印刷阶段：使用锡膏印刷机，将焊膏以45度角均匀地涂在PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
贴装阶段：通过贴片机将表面组装元器件精确安装到PCB指定位置，分为高速贴片和集成电路贴装，可能包含检测环节确保质量。
焊接阶段：通过回流焊炉进行焊接，焊膏在高温下融化，元器件与PCB牢固连接。此阶段后可能进行AOI光学检测。
检测与维修：AOI光学检测用于检查焊接质量，出现故障的PCB会送至维修区，使用烙铁等工具进行返修，通常在AOI后。
分板阶段：对多连板PCBA进行切割，分离成的电路板，常用V-cut和机器切割方式。
焊锡膏的流变学特性至关重要，它在印刷过程中表现出假塑性流体的性质。当受到刮刀推力时，黏度降低，便于通过模板窗口，然后在停止外力后黏度恢复，保证印刷质量。其黏度受焊料粉末含量、粒度、温度和剪切速率等因素影响：
焊料粉末含量：增加含量会提高黏度。
焊料粉末粒度：粒度增大，黏度下降。
温度：温度升高，黏度降低，印刷最佳温度为23±3度。
剪切速率：剪切速度也会影响焊锡膏的流动性。
扩展资料
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
